如何解决0201、01005元件的立碑缺陷？

本文(wén)為(wèi)電(diàn)子可(kě)靠性专家王文(wén)利博士原创，转载请联系王文(wén)利频道公众号。

王文(wén)利博士曾任职华為(wèi)技术有(yǒu)限公司中央研究部，主持建立华為(wèi)公司工艺可(kě)靠性技术平台，参与建设公司工艺四大规范體(tǐ)系。2011年出版國(guó)内第一本電(diàn)子工艺可(kě)靠性专著《電(diàn)子组装工艺可(kě)靠性》（電(diàn)子工业出版社）。    近20年電(diàn)子可(kě)靠性设计、工程、咨询经验，在電(diàn)子产品DFX设计、電(diàn)子工艺缺陷的机理(lǐ)分(fēn)析与解决、质量提升、可(kě)靠性等领域有(yǒu)深入造诣和丰富的实践经验，為(wèi)上百家世界五百强和電(diàn)子百强企业提供过培训与咨询服務(wù)。

摘要：0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着電(diàn)子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文(wén)系统介绍了片式元件立碑的机理(lǐ)及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理(lǐ)的优化来系统解决立碑缺陷的主要措施。